SMT打样小批量加工或PCBA加工工艺流程:

1、单面外表组装工艺：焊膏印刷—贴片—回流焊接
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2、双面外表组装工艺：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷焊锡膏—贴片—回流焊接
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3、单面混装(SMD和THC在同一面)：焊膏印刷—贴片—回流焊接—手工插件(THC)—波峰焊接
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4、单面混装(SMD和THC划分在PCB的两面)：B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊
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5、双面混装置(THC在A面，A、B两面都有SMD)：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊
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6、双面混装(A、B两面都有SMD和THC)：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊—B面插件后附电脑及相关产品、通讯类产品和消费电子等
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