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SMT技术资讯

PCBA焊接中元器件缺陷故障剖析之碳膜电阻器

时间:2022-04-16 来源:system 点击:666次

碳膜电阻器断路

1、现象描述及剖析

1) 现象描述

碳膜电阻器在使用中泛起的故障险些都是断路。特别是在PCBA组装焊接后,时时会爆发碳膜电阻器泛起断路现象。

电阻体泛起机械损坏:1206或更大的片式电阻器以及有引线的圆柱电阻器,在组装历程中陶瓷本体上泛起断裂缝或崩口,造成电阻体损坏而开路。

 

2) 现象剖析

断裂现象大多都爆发在元件体沿长度偏向的中间部位。有引线圆柱电阻器的电阻体崩口如图No.001-1所示。片式电阻器的电阻体泛起横向断裂纹如图No.001-2所示。

image.png 

No.001-1 引线圆柱电阻器的电阻体崩口

image.png 

 No.001-2 片式电阻器的电阻体泛起横向断裂纹

2.形成原因及机理

1) 形成原因

在组装历程中元件体受到了不恰当的外力作用所导致。

 

2) 形成机理

在组装历程中元件体受到了较大翘曲应力:在组装焊接历程中,PCB基板爆发翘曲变形,将所形成的翘曲应力通过元件两端引脚同时通报给了元件体,从而使其爆发断裂,如图No.001-1所示。

电阻体碳膜爆发了阳极氧化:当泛起这一现象时,视察断路处的碳膜电阻器,在大都情况下,可以发明,在螺旋形刻槽的 极侧的碳膜部分地消失了。这是由于阳极氧化的原因,碳膜酿成了二氧化碳。

碳膜电阻器爆发阳极氧化的可能原因是,电阻在制造历程中,在涂覆;げ阒熬陀心持治廴疚镏矢阶旁诘缱杼宓耐饷采狭。在此情况下,污染物有可能是操作者的手触摸了电阻体外貌爆发的,或者是电阻体外貌附着了操作者的唾液飞沫。

质料的热膨胀系数不匹配导致电阻体断裂:例如,在尺寸较大的陶瓷基板上,用厚膜电阻器和导体布线而制造的混淆元件,再在其外貌用树脂涂覆的结构中,由于陶瓷基板和树脂的热膨胀系数的差别,在陶瓷基板和树脂的界面上就会爆发机械应力,而使厚膜电阻体爆发与厚度偏向平行的裂纹,该裂纹导致厚膜电阻体断路,如图No.001-2所示。这种故障随着陶瓷基板尺寸的增大,爆发的概率也将急剧增加。

 

3.解决步伐

增强供货源产品的质量治理与控制。

增强组装工艺历程控制。

强化生产现场的7S治理。

 

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