目前全球半导体行业爆发严重缺芯现象，各个芯片产商都在上调价格，可是下游需求连续旺盛，导致泛起芯片供不应求的局面，许多器件一上市就被一扫而空。

作为元器件采购人员在这种情况下，尤其是缺货如此严重的时候，购置元器件也要把好关，尽量少走坑。下面小编就为各人整理了一下关于元器件采购的历程中可能遇到的种种问题，以及一些解决步伐：

最基本的购置流程：

1、凭据工程师提供的BOM表进行询价；

2、品质：没有谁愿意接收不良品（我会在下面对品质进行详细的剖析）；

3、交期：采购时一定要明确元器件的交期；

4、交货方法交货所在：运送所在的国家、都会、地点及联络电话与传真都必须要清楚的告诉供应商。同样最好要知道供应商发货的运输方法。

以上只是采购元器件的最基本的流程，那么如今在市场上的电子元器件千万种，甚至是同类型的物品也有许多外观、型号、性能及各项重要参数的差别。怎么才华区别原装正货和翻新货呢？

检察器件生产日期和封装厂标号

原装正货的标号包括芯片底面的标号应一致且生产时间与器件品相相符，而Remark翻新片标号杂乱，生产时间纷歧。Remark的芯片虽然正面标号等一致，但有时数值不对常理（如标什么”祥瑞数”）或生产日期与器件品相不符，器件底面的标号若很杂乱也说明器件是Remark的。

看印字

现在芯片绝大大都都接纳激光打标，字迹清晰，既不显眼，又不模糊且很难擦除。翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐化而有”锯齿”感，要么印字模糊、深浅纷歧、位置不正、容易擦除或过于显眼。

看引脚

原装正货IC的引脚绝大大都应是所谓”银粉脚”，色泽较暗但成色均匀，外貌不应有氧化痕；”助焊剂”，另外DIP等插件的引脚不应有擦花的痕迹，纵然有（再次包装才会有）擦痕也应是整齐、同偏向的且金属袒露处光洁无氧化。注意那种灼烁如”新”的镀锡引脚很可能为翻新货

看芯片外貌是否有打磨过的痕迹

打磨过的芯片外貌会有细纹甚至以前印字的微痕，有的为掩盖还在芯片外貌涂有一层薄涂料，看起来有点发亮，无塑胶的质感。

注意事项：如果有写芯片我们无法用肉眼和经验来判断的我们可以借助一写工具，如放大镜和数码放大镜打磨翻新过的芯片外貌有细微的小孔。

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