一、SMT/锡膏印刷机作业时一次对锡膏的投入量(锡膏的翻腾直径)
1、锡膏的翻腾直径∮h≈10~15mm较适宜 。
2、翻腾直径∮h过小易组成锡膏漏印、锡量少 。
3、翻腾直径∮h过大，过多的锡膏在印刷速度肯定的状况下，易组成锡膏无法组成翻腾运动，锡膏无法刮洁净，组成印刷脱模不良、印刷后锡膏偏厚等印刷不良;且过多的锡膏恒久袒露在空气中对锡膏质量倒运 。
4、在生产中作业员每半个小时目视检察一次网板上的锡膏量，每半小时将网板上刮刀行程以外的锡膏用铲刀移到网板的刮刀行程以内并均匀漫衍锡膏，但不可铲到钢网的开孔内 。
二、印刷时刮刀与线路板的角度解说??
刮刀与钢网的角度越 。蛳碌难沽υ酱螅虻ソ嘧⑷胪字校布虻ナ刮啾患费沟礁滞牡酌妫槌晌嗾沉 。一般为45~60°，可是目前，自动和半自动印刷机大多接纳60° 。
三、印刷线路板图形瞄准??
经过印刷机相机对作业台上的基板和钢网的光学定位点(Fiducial MARK点)进行对中，再进行基板与钢网的X、Y、Θ精密调解，使基板焊盘图形与钢网开孔图形彻底重合 。
四、smt锡膏印刷机作业时刮刀的压力
刮刀压力也是影响印刷质量的重要要素 。刮刀压力实践是指刮刀下降的深度，压力太 。蔚睹挥刑舾滞獗恚蚨嗟庇谠黾恿擞∷⒑穸 。别的压力过小会使钢网外表残留一层锡膏，简单组成印刷成型粘结(桥接)等印刷缺点 。
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