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SMT常见工艺缺陷以及解决步伐缺陷一:“立碑”现象立碑现象,即片式元器件爆发“竖立”。立碑现象爆发主要原因是元件两端的湿润力不平衡,引发元件两端的力矩也不平衡,导致“立碑”;亓骱浮傲⒈毕窒蠖迹ɡ丛赐纾┰斐汕帕脑蛑饕校阂蛩谹:焊锡膏的质量问题①焊锡膏中金属含量偏高,特别是印刷时间过久,易泛起金属含量增高,...
我司加入2020深圳智博会8月6-8日,为期三天的2020深圳国际智能装备工业博览会(以下简称:2020智博会)在深圳国际会展中心(宝安新馆)举行。国家工信部中小企业生长增进中心副主任周健,深圳市委常委、副市长黄敏,市政府副秘书长李卓文,深圳市工信局局长贾兴东 ,宝安区委书记姚任,区委副书记、副区长(署理区长)王立德等...
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