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1.1 SMT工艺流程SMT即外貌组装技术,是相关于古板的THT通孔插装技术而生长起来的一种新的组装技术。由于组装工艺类型的差别,具体的SMT工艺流程也有所差别,目前,SMT工艺流程通常按如下几个办法进行:生产准备激光模板制作丝网印刷锡膏/点胶贴装SMD回流焊插装组件波峰焊清洗检验测试返修/包装其中丝网印刷是使用模板将...
一、什么是AOI AOI的全称是Automatic Optic Inspection(自动光学检测),是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。 二、为什么要用AOI为了进行质量控制,在SMT生产线上要进行有效的检测。1、 SMT生产线上通常用到的检测要领(1)人工目检 用人眼来检测电路板焊接完成...
加工注意事项:1、凭据工程部提供的相关文件和资料要求供应商制作钢网.2、钢网的框架尺寸要求。3、钢网的上的标示。4、钢网的厚度。5、钢网的开口方法和开口的尺寸。 验收注意事项:1、检查钢网开口的方法和尺寸是否切合要求。2、检查钢网的厚度是否切合产品要求。3、检查钢网的框架尺寸是否正确。4、检查钢网的标示是否完全。5、检...
1、化学蚀刻法化学蚀刻法是最开始应用的钢网生产方法 。优点:设备本钱低,生产本钱低廉。缺点:腐化的时间过短的情况下SMT加工的钢网的孔壁很有可能有尖角,时间过长又有可能扩大孔壁规格,相关于精度难以精确控制。 2、激光加工法激光加工法是目前应用最广的钢网生产方法 ,生产基来源理主要是应用激光能量熔化金属从而切出开口。优点...
一、目的:建立电子厂SMT质量管控要求,识别物料治理、工艺控制、异常处理等控制项,推动品质稳定及连续提升。 二、规模:适用于电子厂SMT贴片焊接生产车间。 三、電子廠SMT贴片焊接加工質量管控内容清單:(一)新机种导入管控1:安排试产前召集生产部、品质部、工艺等相关部分试产前集会,主要说明 试产机种生产工艺流程、要求 ...
一、古板制程简介古板穿孔式电子组装流程乃是将组件之引脚插入PCB的导孔牢固之后,利用波峰焊(Wave Soldering)的制程,经过助焊剂涂布、预热、焊锡涂布、检测与清洁等办法而完成整个焊接流程。 二、外貌黏着技术简介由于电子工业之产品随着时间和潮流不绝的将其产品设计成短小轻便,相对地促使种种零组件的体积及重量愈来愈...
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