检验情况:

1、检验情况:温度:25+/-3℃,湿度：40-70%RH 

2．在距40W日光灯(或等效光源)1m之内,被检产品距检验员30cm之处进行外观判定 

抽样水准:

QA抽样标准：执行GB/T2828.1-2003 II级正常检验一次抽样计划 

AQL值：CR:0 MAJ: 0.25 MIN:0.65 

检验设备: 

塞尺、放大镜、BOM清单、贴片位置图

SMT外观检验标准

检验项目: 

1,锡珠：●焊锡球违反最小电气间隙。●焊锡球未牢固在免清除的残渣内或笼罩在保形涂覆下。●焊锡球的直径≤0.13mm可允收，反之，拒收。 

2,假焊：●元件可焊端与PAD间的重叠部分（J）清楚可见。（允收)●元件末端与PAD间的重叠部分缺乏（拒收） 

3,侧立：●宽度（W）对高度（H）的比例不凌驾二比一（允收）●宽度（W）对高度（H）的比例凌驾二比一（见左图）。●元件可焊端与PAD外貌未完全润湿。●元件大于1206类。（拒收) 

4,立碑：●片式元件末端翘起（立碑）（拒收) 

5,扁平、L形和翼形引脚偏移：●最大侧面偏移（A）不大于引脚宽度（W）的50%或0.5mm（0.02英寸）（允收)●最大侧面偏移（A）大于引脚宽度（W）的50%或0.5mm（0.02英寸）（拒收) 

6,圆柱体端帽可焊端侧面偏移：●侧面偏移（A）≤元件直径宽度（W）或PAD宽度（P）的25%（允收)●侧面偏移（A）大于元件直径宽度（W）或PAD宽度（P）的25%（拒收) 

7,片式元件-矩形或 方形可焊端元件侧面偏移:●侧面偏移（A）≤元件可焊端宽度（W）的50%或PAD宽度（P）的50%。（允收) ●侧面偏移（A）大于元件可焊端宽度（W）的50%或PAD宽度（P）的50%（拒收) 

8,J形引脚侧面偏移:●侧面偏移（A）小于或即是引脚宽度（W）的50%。（允收) ●侧面偏移（A）凌驾引脚宽度（W）的50%（拒收) 

连锡：●元件引脚与PAD焊接整齐，无偏移短路的现象。（允收) ●焊锡连接不应该连接的导线。（拒收)●焊锡在毗邻的差别导线或元件间形成桥接（拒收)

PCBA外观检验标准

9,反向： ●元件上的极性点（白色丝。┯PCB二极管丝印偏向一致 （允收) ●元件上极性点（白色丝。┯PCB上二极管的丝印纷歧致 。（拒收) 

10,锡量过多：●最大高度焊点（E）可以凌驾PAD或延伸至可焊端的端帽金属镀层顶部，但不可延伸至元件体（允收) ●焊锡已延伸至元件体顶部。（拒收) 

11,反白：●有袒露存积电气材质的片式元件将材质面朝离印制面贴装●Chip零件每Pcs板只允许一个≤0402的元件反白。（允收) ●有袒露存积电气材质的,片式元件将材质面朝向印制面贴装（拒收)●Chip零件每Pcs板不允许两个或两个以上≤0402的元件反白。 

12,空焊：●元件引脚与PAD之间焊接点良湿润饱满，元件引脚无翘起 （允收) ●元件引脚排列不整齐（共面），故障可接受焊接的形成。（拒收) 

13,冷焊：●回流历程锡膏完全延伸，焊接点上的锡完全湿润且外貌光泽。（允收)●焊锡球上的焊锡膏回流不完全，●锡的外观泛起暗色及不规则，锡膏有未完全熔解的锡粉。（拒收) 

14,少件：●BOM清单要求某个贴片位号需要贴装元件却未贴装元件 （拒收) 多件：●BOM清单要求某个贴片位号不需要贴装元件却已贴装元件；●在不应有的地方，泛起多余的零件。（拒收) 

15,损件：●任何边沿剥落小于元件宽度（W）或元件厚度（T）的25%●末端顶部金属镀层缺失最大为50%（各末端） （允收) ●任何袒露点击的裂缝或缺口；●玻璃元件体上的裂缝、刻痕或任何损伤。●任何电阻材质的缺口。●任何裂缝或压痕。（拒收) 

16,起泡、分层：●起泡和分层的区域不凌驾镀通孔间或内部导线间距的25%。（允收） ●起泡和分层的区域凌驾镀通孔间或内部导线间距的25%。 ●起泡和分层的区域减少导电图形间距至违反最小电气间隙。（拒收）

不良焊点的缺陷原因剖析及改善步伐

标准焊点的要求： 

1、可靠的电气连接 

2、足够的机械强度 

3、光洁整齐的外观

电子元件标准焊点

（1）不良术语 

短 路： 不在同一条线路的两个或以上的点相连并处于导通状态。 

起皮 ：线路铜箔因太过受热或外力作用而脱离线路底板。 

少锡：焊盘不完全，或焊点不呈波峰状饱满。 

假焊：焊锡外貌看是波峰状饱满，显光泽，但实质上并未与线路铜箔相熔化或未完全熔化在线路铜箔上。 

脱焊：元件脚脱离焊点。 

虚焊：焊锡在引线部与元件脱离。 

角焊：因太过加热使助焊剂丧失多引起焊锡拉尖现象。 

拉尖：因助焊剂丧失而使焊点不圆滑，显得无光泽。 

元件脚长：元件脚露出板底的长度凌驾1.5-2.0mm。 

盲点：元件脚未插出板面。 

（2）不良现象形成原因，显现和改善步伐 

1、加热时间问题 

（1）加热时间缺乏：会使焊料不可充分浸润焊件而形成松香夹渣而虚焊。 （2）加热时间过长（过量加热），除有可能造成元器件损坏以外，另有如下危害和外部特征。 

A、焊点外观变差。如果焊锡已经浸润焊件以后还继续进行过量的加热，将使助焊剂全部挥发完，造成熔态焊锡过热。当烙铁离开时容易拉出锡尖，同时焊点外貌发白，泛起粗糙颗粒，失去光泽。 

B、高温造成所加松香助焊剂的剖析碳化。松香一般在210度开始剖析，不但失去助焊剂的作用，并且造成焊点夹渣而形成缺陷。如果在焊接中发明松香发黑，肯定是加热时间过长所致。 

C、过量的受热会破坏印制板上铜箔的粘合层，导致铜箔焊盘的剥落。因此，在适当的加热时间里，准确掌握加热火候是优质焊接的要害。

（3）不良焊点成因及隐患 

1、松香残留：形成助焊剂的薄膜。

隐患：造成电气上的接触不良。 

原因剖析：烙铁功率缺乏焊接时间短引线或端子不洁净。 

2、虚焊：外貌粗糙，没有光泽。 

隐患：减少了焊点的机械强度，降低产品寿命。 

原因剖析：焊锡固化前,用其他工具接触过焊点加热太过重复焊接次数过多 

3、裂焊：焊点松动，焊点有漏洞,牵引线时焊点随之运动。 

隐患：造成电气上的接触不良。 

原因剖析：焊锡固化前，用其他工具接触过焊点加热过量或缺乏引线或端子不洁净。 

4、多锡：焊锡量太多，流出焊点之外，包裹成球状，润湿角大于90度以上。 隐患：影响焊点外观，可能保存质量隐患，如焊点内部可能有空洞。 

原因剖析：焊锡的量过多加热的时间过长。 

5、拉尖：焊点外貌泛起牛角一样的突出。 

隐患：容易造成线路短路现象。 

原因剖析：烙铁的撤离要领不当加热时间过长。 

6、少锡：焊锡的量过少，润湿角小于15度以下。

隐患：降低了焊点的机械强度。 

原因剖析：引线或端子不洁净，预挂的焊锡缺乏，焊接时间过短。 

7、引线处理不当：焊点粗糙,烧焦,引线陷入,芯线露出过多。 

隐患：电气上接触不良，容易造成短路。 

原因剖析：灰尘或碎屑积累造成绝缘不良该处被加热时间过长，引线捆扎不良。 

8、接线端子绝缘部分烧焦：焊接金属过热，引起绝缘部分烧焦。 

隐患：容易造成短路的隐患。 

原因剖析：加热时间过长焊锡及助焊剂的飞散。 

（4）不良焊点的对策 

1、拉尖 

成因：加热时间过长，助焊剂使用量过少，拖锡角度不正确。 

对策：焊接时间控制在3秒左右，提高助焊剂的使用量，拖锡角度为45度。 

2、空洞、针孔 

成因：元件引线没预挂锡,使引线周围形成空洞，PCB板受潮 

对策：适当延长焊接的时间，对引脚氧化的进行加锡预涂敷处理，对受潮PCB进行烘板。 

3、多锡 

成因 ：温度过高，焊锡使用量多，焊锡角度未掌握好。 

对策：使用合适的烙铁，对烙铁的温度进行治理，适当减少焊锡的使用量，角度为45度。 

4、冷焊 

成因：焊接后,焊锡未冷却固化前被晃动或震动，使焊锡下垂或爆发应力纹 

对策：待焊点完全冷却后，再将PCB板流入下一工位。 

5、润湿不良 

成因：焊盘或引脚氧化，焊接时间过短，拖锡速度过快。

对策：对氧化的焊盘或引脚进行加锡预涂敷处理，适当减慢焊接的速度，焊接时间控制在3秒。 

6、连焊 

成因：因焊锡流动性差,使其它线路短路。 

对策：焊接时使用适当的助焊剂，焊接时间控制在3秒左右，适当提高焊接温度。

更多详情敬请关注以下二维码