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SMT技术资讯

PCBA加工厂SMT锡膏印刷工艺的办法

时间:2022-02-26 来源:system 点击:934次

一、SMT锡膏印刷工艺使用的工具和辅料:

1 ,印刷机
2 ,PCB
3 ,钢网
4 ,锡膏
5 ,锡膏搅拌刀

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二、SMT锡膏印刷办法

1 ,印刷前检查

1.1检查待印刷的PCB板的正确性;
1.2检查待印刷的PCB板外貌是否完整无缺陷、无污垢;
1.3检查钢网是否与PCB一致 ,其张力是否切合印刷要求;
1.4检查钢网是否有堵孔,如有堵孔现象需用无尘纸沾酒精擦拭钢网,并用风枪吹干,使用需与钢网坚持3—5CM的距离;
1.5检查使用的锡膏是否正确 ,是否按《锡膏的贮存和使用》使用 ,备注:注意回温时间、搅拌时间、无铅和有铅的区分等。


2 ,SMT锡膏印刷

2.1把正确的钢网牢固到印刷机上并调试OK;
2.2将洁净良好的刮刀装配到印刷机上;
2.3用锡膏搅拌刀把锡膏添加到钢网上 ,首次加锡膏高度在1CM左右 ,宽度1.5-2CM ,长度视PCB长而定 ,两边比印刷面积长3CM左右即可 ,不宜过长或过短;以后每两个小时添加一次锡膏 ,锡量约100G;
2.4放入PCB板印刷 ,印刷的前5PCS板要求全检 ,印刷品质OK后 ,通知IPQC首检 ,确认印刷品质无异常后 ,通知产线作业员开始生产;
2.5正常印刷历程中 ,作业员需每半小时检查一次印刷效果 ,检察是否有少锡、连锡、拉尖、移位、漏印等不良现象 ,对引脚过密元件如“BGAQFPSOP、排插等重点检查印刷效果;
2.6每印刷5PCS ,需清洗一次钢网 ,如果PCB板上有引脚过密的元件“BGAQFPSOP、排插 ,要加大清洁频率每3PCS清洗一次;
2.7生产历程中 ,如果发明连续3PCS印刷不良 ,要通知技术员调试;清洗印刷不良的PCB板。清洁印刷不良PCB时 ,切勿用硬物直接刮PCB表层 ,以防划伤PCB表层线路 ,有金手指的PCB ,应避开金手指 ,用无尘纸加少许酒精重复擦拭后 ,用风枪吹干 ,在放大镜下检查 ,无残留锡膏为OK;
2.8正常印刷历程中 ,要按期检查锡膏是否外溢 ,对外溢锡膏进行收拢;
2.9生产结束后 ,要接纳锡膏、刮刀、钢网等辅料和工具 ,并对工装夹具进行清洗 ,具体按《锡膏的贮存和使用》和《钢网清洗作业指引》作业;


3 ,锡膏印刷工艺要求

3.1印刷主要不良有:少锡、连锡、拉尖、移位、漏印、多锡、塌陷、PCB板脏等 ,
3.2 锡膏印刷厚度为钢网厚度-0.02mm+0.04mm;
3.3 包管炉后焊接效果无缺陷
;


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