SMT补焊工具正确使用
一、时间
在SMT贴片的焊接历程中，一般正确的操作时间要控制在两秒到三秒之间。
二、停留时间
在各个焊接历程中，会有一个停留时间，这个时间是为了包管焊接质量保存的，在实际操作中由操作人员来凭据实际情况掌握。
三、位置
在焊接完成之后，一定不要移动其位置。尤其是在焊锡料没有完全凝固的情况下，轻易挪动位置可能会导致焊接失败。
四、分立元器件焊接注意事项
1、电烙铁的温度必须要在300°以内，不可凌驾这个温度，同时最好选择小型的圆锥形烙铁头，这种烙铁头不但事情效率高、效果好，同时也能带来更大的加工优势。
2、加热的时候，一定要尽量让烙铁头接触印制电路板铜箔和元器件引脚位置，关于直径凌驾5mm的焊盘则可以接纳转盘焊接的方法来解决
3、关于两层以上的焊盘，焊孔内一定要实时润湿，不要在干燥的情况下进行SMT贴片焊接，以免引起意外情况爆发。
4、差别的电子元器件焊接方法是差别的，广州SMT加工厂家提醒在焊接的时候，一定要凭据元器件的性质来选择合适的焊接方法。关于焊接方法相同的，好比电容器、二极管以及电阻器等，可以直接焊接。
更多详情敬请关注以下二维
客服1
