SMT短路的原因

SMT贴片加工短路这种不良现象多发于细间距IC的引脚之间，所以又叫“桥接”。虽然也有CHIP件之间爆发短路现象的，那是少少数。下面就细间距IC引脚间的桥接问题浅谈它的诚因及解决要领。桥接现象多发于0.5mm及以下间距的IC引脚间，因其间距较小，故模板设计不当或印刷稍有疏漏就极易爆发。

A.模板

　　依据IPC-7525钢网设计指南要求,为包管锡育能顺畅地从网板开孔中释放到PCB焊盘上,在网板的开孔方面,主要依赖于三个因素:

　　(1)面积比/宽厚比>0.66

　　(2)网孔孔壁平滑。制作历程中要求供应商作电抛光处理。

　　(3)以印刷面为上面,网孔下开口应比上开口宽0.01mm或0.02mm,即开口成倒锥形,便于焊膏有效释放,同时可减少网板清洁次数。

　　具体的说也就是关于间距为0.5mm及以下的IC,由于其PITCH小,容易爆发桥接,钢网开口方法长度偏向稳定,开口宽度为0.5~0.75焊盘宽度。厚度为0.12~0.15mm,使用激光切割并进行抛光处理,以包管开口形状为倒梯形和内壁平滑,以利印刷时下锡和成型良好。

B.锡 膏

　　锡膏的正确选择关于解决桥接问题也有很大关系。

　　0.5mm及以下间距的IC使用锡膏时应选择粒度在20~45um，

　　黏度在800~1200pa.s左右的，

　　锡膏的活性可凭据PCB外貌清洁水平来决定，一般接纳RMA级。

　　C.印刷

　　印刷也是很是重要的一环。

　　(1) 刮刀的类型:刮刀有塑胶刮刀和钢刮刀两种,关于PITCH小于或者即是0.5的IC印刷时应选用钢刮刀,以利于印刷后的锡膏成型。

　　(2) 刮刀的调解:刮刀的运行角度以45度的偏向进行印刷可明显改善锡膏差别模板开口走向上的失衡现象,同时还可以减少对细问距的模板开口的损坏;刮刀压力一般为30N/mm2

　　(3)印刷速度:锡膏在刮刀的推动下会在模板上向前转动,印刷速度快有利于模板的回弹,但同时会阻碍锡青漏印;而速度过慢,锡膏在模板上不会转动,引起焊盘上所印的锡膏区分率不良，通常关于细间距的印剧速度规模为10-20mm/s

(4)印刷方法：目前普遍的印刷方法分为“接触式印刷”和“非接触式印刷”。模板与PCB之间保存间隙的印刷方法为“非接触式印刷" ,一般间隙值为0.5~1.0mm ,其优点是适合差别黏度锡膏。锡膏是被刮刀推入模板开孔与PCB焊盘接触，在刮刀慢慢移开之后，模板即会与PCB自动疏散，这样可以减少由于真空漏气而造成模板污染的困扰。

　　模板与PCB之间没有间隙的印刷方法称之为“接触式印刷”。它要求整体结构的稳定性,适用于印刷高精度的锡模板与PCB坚持很是平坦的接触,在印刷完后才与PCB脱离,因而该方法抵达的印刷精度较高,尤适用于细间距、超细间距的锡膏印刷。

　　D. 贴装的高度

　　关于PITCH小于或即是0.55mm的IC在贴装时应接纳0距离或0~0.1mm的贴装高度，以制止因贴装高度过低而使锡膏成型塌落，造成回流时爆发短路。

　　E. 回 流

　　(1)升温速度太快

　　(2)加热温度过高

　　(3)锡膏受热速度比电路板更快

　　(4)焊剂润湿速度太快。

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