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1.什么是 HDI 布线HDI( High Density Interconnects,高密度互连)布线是指运用最新的设计战略和制造技术,在不影响电路功效的情况下实现更密集的设计;痪浠八,HDI 涉及到使用多个布线层、尺寸更小的走线、过孔、焊盘和更薄的基板,从而在以前不可能实现的占位面积内装置庞大且通常是高速的电路。...
FPC柔性线路板和软硬结合板的SMT贴片区别在哪里。普通的SMT贴片加工历程基内幕同,因为柔性线路板、软硬结合板和硬板全部都需要通过元器件贴装和回流焊等锡膏焊接历程。可是,关于FPC柔性线路板和软硬结合板却有一些奇特的地方,如果这些特别要求不可在生产历程中认真履行,将带来极大的麻烦。 1、锡膏焊接历程如硬板PCB历程...
AOI检测误判的界说及保存原困、 检测误判的界说及保存原困、检测误判的界说及保存原困误判的三种理解及爆发原因可以分为以下几点:1、元件及焊点原来有爆发不良的倾向,但处于允收规模。如元件原来爆发了偏移,但在允收规模内;此类误判主要是由于阙值设 定过严造成的,也可能是其自己介于不良与良品标准之间,AOI与MV(人工目检)确...
检验情况:1、检验情况:温度:25+/-3℃,湿度:40-70%RH 2.在距40W日光灯(或等效光源)1m之内,被检产品距检验员30cm之处进行外观判定 抽样水准 QA抽样标准:执行GB/T2828.1-2003 II级正常检验一次抽样计划 AQL值:CR:0 MAJ: 0.25 MIN:0.65 检验设备 塞尺...
要包管SMT贴片加工的产品质量,那么加工历程中的检测至关重要。近年来,AOI检测生长迅速,已经成为各个企业的主流检测设备。 AOI的全称是自动光学检测,即Automatic Optic Inspection的简称,是利用光学原理对SMT贴片加工的焊接历程,进行常见缺陷检测的设备。当AOI检测设备自动检测时,设备通过摄像...
一、DIP工艺--曲线剖析1、润湿时间:指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间。2、停留时间:PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间,停留/焊接时间的盘算方法是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度3、预热温度:预热温度是指PCB与波峰面接触前抵达的温度(见右表)4、焊接温度 焊接温度是很是重要的焊接参数﹐通常高于焊料...
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