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一、BGA器件筛选历程中泛起的异常情况BGA器件筛选历程中容易泛起的问题主要有两大类：焊球问题和盖板问题。焊球问题主要体现在焊球损伤、焊球脱落和焊球氧化，盖板的问题主要凭据GJB548B-2005要领2009.1的依据来进行判断。BGA封装筛选历程中的焊球问题如图1所示。 图1、焊球损伤 图2、焊球脱落 ...
钢网最初是由丝网制成的，因此那时叫网板（mask）？际悄崃ň壑┩，厥后由于耐用性的关系，就有铁丝网、铜丝网的泛起，最后是不锈钢丝网。但岂论是什么材质的丝网，均有成型欠好、精度不高的缺点。随着SMT的生长，对网板要求的增高，钢网就随之爆发。受质料本钱及制作的难易程序影响，最初的钢网是由铁/铜板制成的，但也是因为易...
SMT指的是外貌贴装，是在电子组装行业里流行的一种技术和处理工艺, SMT的基本工艺流程包括锡膏印刷、零件贴装、回流焊接、波峰焊接、AOI光学检测、维修分板等。在 SMT的锡膏印刷、回流焊接、波峰焊接以及后续的手工焊接等流程都会爆发废气，这些废气中的身分主要包括锡及锡的化合物、有机物等。爆发的废气需要通过专业的除尘设备...
一、PCB看法PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是接纳电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。二、PCB在种种电子设备中作用和功效1.焊盘：提供集成电路等种种电子元器件牢固、装...
在我们的生活当中所接触到的PCB之所以能受到越来越广泛的应用，是因为它高可靠性、可高密度化、可设计性、可生产性等等奇特的优点是密切相关的，对PCB的需求无论在产量上、性能指标上连续多年泛起快速增长，相应地，关于PCB的质量检测也提出了更高的要求，古板的检测要领已经不可满足PCB行业对证量控制的要求。PCB板作为现代电子...
爆发错料的原因某工厂品质部对连续3个月生产的所有批次印制板泛起一次及格率不达标的次数与类型进行了统计。总批次120批，一次交检及格率小于98%有8次，其中上料或换料过失达6次，占75%，上料或换料总过失率5%。又跟踪一批印制板加工，数量为1000块，在生产60块后发明错料，致使当批次印制板大宗返工，错料率为6%。贴片过...
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