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PCBA在进行制造时需要考虑的问题1、自动化生产线单板传送与定位要素设计自动化生产线组装，PCBA必须具有传送边与光学定位符号的能力，这是可生产的先决条件。2、PCBA组装流程设计元器件在PCBA正背面的元器件结构结构，它决定了组装时的工艺要领与路径。3、元器件结构设计元器件在装配面上的位置、偏向与间距设计。元器件的布...
一、SMT锡膏印刷工艺使用的工具和辅料：1，印刷机2，PCB板3，钢网4，锡膏5，锡膏搅拌刀 二、SMT锡膏印刷办法1，印刷前检查1.1检查待印刷的PCB板的正确性；1.2检查待印刷的PCB板外貌是否完整无缺陷、无污垢；1.3检查钢网是否与PCB一致，其张力是否切合印刷要求；1.4检查钢网是否有堵孔,如有堵孔现象需用无...
检验情况:1、检验情况:温度:25+/-3℃,湿度：40-70%RH 2．在距40W日光灯(或等效光源)1m之内,被检产品距检验员30cm之处进行外观判定 抽样水准:QA抽样标准：执行GB/T2828.1-2003 II级正常检验一次抽样计划 AQL值：CR:0 MAJ: 0.25 MIN:0.65 检验设备: 塞...
SMT工艺简介：SMT 外貌贴装技术(Surface Mounting Technology)SMD 外貌贴装器件(Surface Mounted Devices )SMT工艺 将元件装配到PCB或其它基板上的工艺要领称为SMT工艺。线体配置：投板机+印刷机+SPI+贴片机+泛用机+回流焊+AOI 一、...
PCBA板在过回流焊和波峰焊时，由于种种因素的影响PCBA板会爆发变形，从而导致PCBA焊接的不良，这已成为生产人员比较头痛的问题。接下来为各人剖析PCBA板变形的原因。1、PCBA板过炉温度每一块电路板都会有最大的TG值，当回流焊的温度过高，高于电路板的最大TG值时，会造成板子的软化，引起变形。 2、PCB板材随着无...
一、概述贴片图形设计是 PCB 设计的要害部分。它的作用较为明显，即可以决定设备元件在焊盘上应该安排的位置，同时它可以判断焊盘的焊点是否可靠，焊接历程是否会泛起危险或缺陷，以及它对焊盘的清洗方面和维修方面都有着一定的重要作用。别的，它关于焊盘的可测试性也有着一定的资助。焊盘的平面设计是决定外貌装配工艺性的要害因素之一。...
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